ARM发布移动处理器新内核，Cortex X4超大核功耗降低40%
今天，布移ARM发布了新一代的动处低移动处理器内核，包括Cortex-X4、理器Cortex-A720、新内Cortex-A520，核C核功耗降预计将很快用于骁龙8 Gen 3以及天玑9300等处理器。布移值得一提的动处低是，新的理器核心基于Arm v9.2架构，并且只支持64位指令集，新内不再支持32位移动应用。核C核功耗降
据了解，布移新发布的动处低Cortex-X4超大核相比Cortex-X3在性能上提升了15%左右，但是理器在能耗方面有比较大的改善，宣称在相同频率下可以降低40%的新内功耗。而A720作为A715性能核心的核C核功耗降升级迭代版本，效率提升了20%。Cortex-A520相比上代的Cortex-A510效率提升22%。
网上此前已经爆出骁龙8 Gen 3采用的是1+5+2的丛集结构，其中“1”指的是Cortex-X4超大核，而“5”猜测是Cortex-A720性能核心，而“2”则是Cortex-A520的能效核心，安兔兔跑分更是达到了160万分，相比骁龙8 Gen 2提升明显。而天玑9300处理器预计同样会采用ARM发布的新移动处理器内核，性能表现令人期待。
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